




Kit Reballing BGA 5in1: Switch, CPU e IC
Kit Reballing BGA 5in1: Precisão para Consertos Profissionais
Você é técnico em eletrônica e precisa de um kit completo para reballing de BGA com a máxima precisão? 🛠️ O Kit Reballing BGA 5in1 é a solução ideal para consertos de consoles Nintendo Switch, CPUs, chips IC e muito mais!
Este kit oferece 5 ferramentas essenciais para um trabalho impecável, garantindo a qualidade e a durabilidade dos seus reparos. 🚀
Por que escolher o Kit Reballing BGA 5in1?
Com este kit, você terá tudo o que precisa para realizar reballing de forma eficiente e profissional, evitando danos aos componentes e garantindo resultados superiores. Ideal para técnicos experientes e iniciantes que buscam qualidade e praticidade.
Para diferentes modelos de chips e consoles.
Fixação segura e precisa dos stencils.
Para aplicação uniforme da solda.

Conteúdo do Kit
- 1 x Stencil para chip integrado do Switch (0.12mm)
- 1 x Stencil ODNX02-A2 (0.2mm)
- 4 x Lâminas modelo 6
- 1 x Base magnética
- 1 x Placa de posicionamento ODNX02-A2

Perguntas Frequentes
› Este kit é compatível com qual console?
O kit é ideal para o Nintendo Switch, mas também pode ser usado em outros dispositivos que necessitem de reballing de BGA.
› Qual a espessura dos stencils inclusos?
O kit inclui stencils de 0.12mm e 0.2mm, oferecendo versatilidade para diferentes tipos de chips.
› A base magnética facilita o uso dos stencils?
Sim! A base magnética garante que os stencils fiquem firmes e alinhados durante o processo de reballing.


