Reballing BGA: Gabaritos para NAND Flash (7P/6S/6P)
Reballing BGA: Gabaritos de Precisão para NAND Flash
Você precisa de reparos precisos em NAND Flash de smartphones? 🛠️ Nossos gabaritos de reballing BGA são a solução ideal para um trabalho profissional e sem erros. Garanta a recuperação de dados e a funcionalidade dos seus dispositivos!
O Gabarito de Reballing BGA da MITEKO é projetado para oferecer a máxima precisão na substituição de chips NAND Flash em uma ampla gama de modelos de iPhone, incluindo 6, 6 Plus, 6S, 6S Plus, 7, 7 Plus e 8 Plus, além de modelos X. Ideal para técnicos e oficinas de reparo de celulares.
Por que escolher nossos gabaritos de reballing?
Nossos gabaritos são fabricados com materiais de alta qualidade e um design preciso, garantindo um encaixe perfeito e uma aplicação uniforme da solda. Isso resulta em conexões confiáveis e duradouras, evitando problemas futuros.
Compatível com iPhone 6, 6 Plus, 6S, 6S Plus, 7, 7 Plus, 8 Plus e X.
Gabaritos com espessura de 0.1mm para aplicação precisa da solda.
Ideal para reparo de CPU, áudio, power IC e outros componentes.
Especificações Técnicas
- Marca: MITEKO
- Tipo: Ferramenta de Reparo de Celular
- Aplicação: Reparo de NAND Flash
- Modelo: BGA Reballing Stencils
- Espessura: 0.1mm
- Origem: China Continental
Perguntas Frequentes
