Stencil Reballing BGA QianLi: Repare seu iPhone!
Repare Placas de iPhone com Precisão: Stencil Reballing BGA QianLi
Cansado de placas de iPhone danificadas? 😩 Com o Stencil Reballing BGA QianLi, você tem a ferramenta ideal para reparos de alta precisão em NAND, CPU e placas mãe dos modelos 6, 7, 8 e XS. 🚀
Este stencil de malha de aço 2D garante um posicionamento perfeito do chip, permitindo que você trabalhe mais rápido e obtenha resultados impecáveis em cada reballing. 🥇
Por que escolher o Stencil QianLi?
O QianLi Golden BGA Reballing Stencil é projetado para facilitar o processo de reparo, oferecendo durabilidade, precisão e um encaixe perfeito. Ideal para técnicos experientes e iniciantes que buscam qualidade profissional. 💪
Posicionamento Preciso
Alinhamento rápido e perfeito do chip.
Malha de Aço Durável
Resistente e reutilizável para múltiplos reparos.
Fácil Remoção da Solda
Design com furos quadrados para facilitar a remoção das esferas de solda.
Especificações Técnicas
- Compatibilidade: iPhone 6, 7, 8, XS
- Tipo: Stencil Reballing BGA 2D
- Material: Malha de Aço
- Aplicação: Reparo de NAND, CPU e Placa Mãe
- Marca: QianLi
Perguntas Frequentes
