Stencil Reballing BGA: Repare Placas Mãe Xiaomi
Conserte sua Placa Mãe Xiaomi com Precisão: Stencil Reballing BGA
Está com problemas na placa mãe do seu Xiaomi Mi ou Redmi? 😩 O Stencil Reballing BGA é a solução profissional que você precisa para reparos precisos e eficientes. 🛠️
Este kit de stencil é projetado para reballing de chips BGA, permitindo que você restaure as conexões e devolva a vida ao seu dispositivo. Ideal para técnicos em eletrônica e entusiastas que buscam qualidade e confiabilidade.
Para Quais Modelos Xiaomi Este Stencil Serve?
Nosso stencil é compatível com uma ampla gama de modelos Xiaomi Mi e Redmi, incluindo:
- MI 2: Mi 4 NOTE/3S (MSM8974/8274/8674) e CPU universal
- MI 3: Mi 3, Redmi note 2, 2A (MSM8916/8928/MT6592)
- MI 4: Mi 4, Redmi note2/3 (MSM8956/MT6795)
- MI 5: Mi 5, Redmi note4/4x (MSM8953/MT6797)
- MI 6: Mi 6, Redmi note3, 4, 5 pro, 636, 660
- MI 7: Redmi 4/4a/5a/5p/s2/pro/note4x/max2
Especificações Técnicas
- Marca: MITEKO
- Tipo: Stencil Reballing BGA
- Material: Outros (alta qualidade)
- Origem: China Continental
- Uso 1: Para Mi 45678 Redmi
- Uso 2: Reballing de BGA
- Embalagem: Estojo protetor
Perguntas Frequentes
